组成计税价格=成本×（1+成本利润率）+消费税税额
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12月24日，北京奥林匹克公园龙形水系，不少市民在湖面上滑冰。本版摄影/新京报记者 王子诚
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，推荐阅读爱思助手下载最新版本获取更多信息
AFP via Getty Images